一块搭载了英伟达N1X处理器的惠普开发板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的测试中，运行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X处理器在单核测试中获得了3096分，在多核测试中获得了18837分，平均频率为4GHz。数据显示这款处理器为20线程配置，由于Arm通常没有像英特尔那样的超线程技术，因此很可能是20个物理核心，类似于英伟达迷你超算所搭载的GB10。同时，该开发板可能配备128GB系统内存，其中8GB预留给GPU。其性能已经接近甚至超过了当前市场上的一些顶
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英伟达 Arm PC 芯片 SoC 处理器 联发科
当夕阳的余晖透过 1950 年纽约的玻璃窗，洒在阿西莫夫伏案疾书的稿纸上。在发表《我，机器人》的那个遥远的下午，这位科幻巨匠或许未曾料到，自己笔下那些拥有自我意识的机器人，正以另一种形态叩击着人类文明的边界。「智能眼镜，将会是远超 VR 的产品。」Meta 创始人扎克伯格在日前的一次访谈中笃定。Meta 的一季度财报也证实了扎克伯格的观点，公司表示 Ray-Ban Meta AI 眼镜月活跃用户是一年前的 4 倍多。一场关于人机交互的革命，在镜片的方寸之间展开。等待一阵风AI 眼镜的火
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SoC
据《光明日报》报道，由北京航空航天大学（Beijing Aeronautics University，BUAA）电子与信息工程学院李洪革教授领导的研究团队成功开发了一款开创性的计算芯片——混合随机计算 SoC 芯片。该芯片基于完全自主研发的开源 RISC-V 架构，容错能力强、抗干扰能力强、能效高。它引入了数字表示（重新定义二进制数）、计算算法（内存计算）和异构计算架构（SoC 设计）的颠覆性创新。这一成就建立了基于混合随机数的新计算范式，代表了从数值系统表示到芯片实现的原创创新，支撑了中国高性能智能计算
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BUAA 混合随机计算 SoC 北航
据博主数码闲聊站透露，小米目前正集中力量研发自研芯片，重点攻坚5G基带技术，目标是将其性能提升至预期水平。现阶段，玄戒芯片的搭载率较低，主要应用于旗舰产品，短期内不会扩展至非旗舰系列。未来，玄戒芯片将与联发科和高通平台长期共存。据悉，玄戒O1芯片首次搭载于小米15S Pro，这款旗舰机型同时还外挂了联发科T800基带芯片。小米此前已在4G基带领域取得突破，玄戒T1集成了小米首款4G基带，并成功应用于小米手表S4 15周年纪念版，支持eSIM功能。基于小米过去15年积累的蜂窝验证体系，玄戒T1通过了7000
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小米 5G
新加坡科技设计大学（SUTD）、SKY Perfect JSAT（JSAT）、稜研科技（TMYTEK）、Rohde & Schwarz，以及 VIAVI Solutions（VIAVI）五方携手，并联合联发科（MediaTek）共同开发出全新的5G非地面网络（NTN）卫星技术，旨在推动偏远地区的移动通信普及，新加坡驻日本大使王永全先生也亲临现场见证在南极洲等偏远地区，卫星电话和相关设备依然是与外界沟通的主要方式。但这一现状即将迎来变革。通过一项跨越产学界的国际合作，未来，即便身处偏远地区，普通智能
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5G NTN 6G
近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布拓展其QPG6200产品组合，全新推出三款Matter系统级芯片（SoC）。此次扩展的产品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo独有的ConcurrentConnect™技术，可为智能家居、工业自动化和物联网市场提供强大的多协议支持功能和无缝互操作性。 这三款全新的SoC与此前发布的QPG6200L SoC同属QPG6200产品家族，QPG6200L目前已与多家领先的智能家居OEM厂商合作量产，通过采用高能效架构和
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Qorvo Matter SoC
小米最近在宣布其自主开发的智能手机 SoC 芯片 XRING 01 后引起了广泛关注。据中国媒体《明报》报道，小米首席执行官雷军 5 月 19 日在微博上透露，该芯片采用 3nm 工艺制造，这标志着中国公司首次成功实现 3nm 芯片设计的突破。这家中国科技巨头正在加大其芯片开发力度。据《华尔街日报》报道，小米计划在至少 10 年内投资近 70 亿美元用于芯片设计。创始人兼首席执行官雷军周一在微博上发文透露了这一投资数字。报告指出，小米发言人补充说，这项 500 亿元人民币（相当于 69.4 亿美元）的投资
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小米 3nm SoC
5月19日，雷军微博宣布小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。回顾了小米第一代自研手机SoC“澎湃S1”的失败经历，从2014年9月立项，到2017年正式发布，“因为种种原因，遭遇挫折”，暂停了SoC大芯片的研发，转向了“小芯片”路线。包含了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等“小芯片”，在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。直到2021年初，小米宣布造车的同时，还在内部重启“大芯片
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小米 玄戒 3nm SoC 芯片
继华为和联想在中国开发自主开发的芯片之后，小米正在开发自己的玄戒XRing 01 SoC。据报道，这款新芯片采用标准 Arm Cortex 内核和台积电的 3nm 级工艺节点。根据HXL的说法，XRing 01具有强大的十核配置，并且根据泄密者 Jukanlosreve 分享的现已下架的芯片 Geekbench 测试，小米的替代品似乎提供了与联发科旗舰天玑 9400 SoC 相当的性能。面对来自美国的重大限制，并且与高通和联发科等其他公司相比，中国制造商可能节省成本，因此正在迅速过渡到
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小米 玄戒01 SoC Arm Cortex Mali G925 GPU
5月15日晚间，小米集团创始人雷军发布微博称，小米自主研发设计的手机SoC芯片名字叫“玄戒O1”，将在5月下旬发布。这不是小米第一次尝试芯片自研，早在2017年就有推出过澎湃 S1。这次玄戒芯片的回归，不仅是一次技术层面的补位，更像是小米正式向“高端自主可控”阵营迈出的一步。自研芯片不仅是技术竞赛，更是对产业链话语权的争夺，若玄戒能站稳脚跟，国产手机厂商或将迎来从「组装创新」到「底层定义」的质变 —— 比如供应链自主可控、软硬协同优化、国产技术链反哺等，或将吸引OPPO、vivo等厂商加速自研芯片投入，进
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小米 手机 SoC 芯片
据Tom's Hardware报道，中科海光近期公布了其未来产品路线图，并透露即将推出新一代旗舰级服务器处理器C86-5G。C86-5G将配备多达128个核心，并支持四路同步多线程（SMT4）技术，这意味着每个核心可同时处理四个线程，总计实现512个线程的并发处理能力。这种设计并非首次出现，例如Intel的Xeon Phi系列和IBM的Power8处理器都曾采用过类似技术。相比前代产品C86-4G，C86-5G的核心数量翻倍，线程数量更是提升了四倍。中科海光尚未透露C86-5G的具体微架构，但表示
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中科海光 服务器处理器 C86-5G
SiTime Corporation 宣布推出 Symphonic，这是其首款移动时钟发生器，零件编号为 SiT30100，带有集成的 MEMS 谐振器。Symphonic 为 5G 和 GNSS 芯片组提供准确且有弹性的时钟信号，并在移动和物联网设备（如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和资产跟踪器）中实现高效的功耗。时钟发生器在未来五年内迎合了累计 20 亿美元的服务潜在市场 （SAM）。“每一代移动设备都变得更加智能，提供更强大的功能、个性化和自动化，”SiTime 首席执行官兼董事长 Rajesh V
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5G GNSS 微型MEMS 移动时钟发生器
据外媒WCCFtech报道，小米旗下芯片部门玄戒「Xring」已独立运营，团队规模达1000人，由高通前资深总监秦牧云领导。有消息传出，小米已完成首款3nm工艺SoC原型测试，进入设计定案（tape out），预计会在今年发布。但该芯片将采用Arm现有的设计架构，而非使用任何小米自研核心。根据代码提交记录及供应链消息，玄戒芯片的硬件架构已逐渐清晰，其采用“1+3+4”八核三丛集设计：采用1颗Cortex-X3超大核（主频3.2GHz）、3颗Cortex-A715中核（主频2.6GHz）、4颗Cortex-
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小米 芯片 自研 玄戒 Xring SoC Arm
2024年第四季度，全球智能手机应用处理器（AP SoC）市场格局悄然生变。Counterpoint最新数据显示，联发科（34%）、苹果（23%）、高通（21%）、紫光展锐（14%）、三星（4%）和华为海思（3%）依次占据前六位。能够看到，紫光展锐的市场份额还在持续的扩大，成为继华为海思之后，又一家在全球AP市场站稳脚跟的中国厂商。而市场份额提升最大的地方，就是中低端市场。全球智能手机AP SoC市场格局我们先来看看全球智能手机 AP SoC市场规模变化。2022年第四季度，全球智能手机AP市场中，联发科
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AP SoC 紫光展锐
摘要本文介绍了一种在FPGA中实现的增强型正交频分复用（OFDM）调制器设计，它使用了逆FFT模式的莱迪思快速傅立叶变换（FFT）Compiler IP核和莱迪思有限脉冲响应（FIR）滤波器IP核。该设计解决了在没有主控制器的情况下生成复杂测试模式的常见难题，大大提高了无线链路测试的效率。通过直接测试模拟前端的JESD204B链路，OFDM调制器摆脱了对主机控制器的依赖，简化了初始调试过程。该设计可直接在莱迪思FPGA核中实现，从而节省成本并缩短开发周期。该调制器的有效性验证中使用了Avant-X70 V
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莱迪思半导体 iFFT FIR IP 5G OFDM
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