市场研究机构戴尔奥罗（Dell’Oro）表示，2026 年第一季度，中国以外地区的 5G 移动核心网收入实现两位数增长；而国内 5G 移动核心网收入跌幅创下 5G 商用以来单季新高。戴尔奥罗分析师西恩・摩根指出：“北美、欧洲、中东及非洲（EMEA）地区自 2025 年开启的 5G 核心网收入增长势头延续至 2026 年一季度，上述区域相关收入同比增幅达 20%。但 2026 年中国电信行业支出预计将大幅下滑，国内运营商此前已在 5G 独立组网（5G SA）领域完成大规模投资。”摩根补充道：“全球范围内，5
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5G 移动核心网
爱立信与Net Feasa达成战略合作，面向全球海事领域推出融合运营商级 4G/5G 通信与智能体 AI的一体化互联方案，率先落地集装箱船舶场景，后续逐步拓展至整个航运行业。双方表示，该系统已在全球范围开展部署，首批应用场景涵盖冷藏集装箱状态监测、危险品货运管控以及船上热源隐患检测。当前航运企业愈发追求海上全天候稳定联网，力求提升货物全程可视性、推进航运作业自动化，此次合作正是顺应这一行业需求。此次合作印证了专网 5G、边缘智能与 AI 数据分析技术，正从工厂、园区场景走向环境严苛、位置偏远的各类工业领域
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5G AI 爱立信 Net Feasa
罗姆（ROHM）推出一款可配置电源管理芯片（PMIC） 及 DrMOS 电源解决方案，面向高级驾驶辅助系统（ADAS）、驾驶员监测系统（DMS）与传感摄像头中的车载系统级芯片（SoC）。该方案将BD968xx‑C 系列 PMIC与BD96340MFF-C DrMOS组合，可适配不同整车平台中各类 SoC 的供电需求。这一进展意义重大：随着汽车电子向域控架构演进、算力持续升级，电源设计正成为愈发严峻的挑战。采用可配置 PMIC 方案，能帮助研发团队在适配不同 SoC 厂商或性能等级的平台时，减少重复设计工作
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PMIC SOC ADAS ECU
Microchip 面向数据中心服务器与 5G 虚拟化无线接入网（vRAN）系统，推出一款可插拔时序模块，该产品与英特尔合作开发，适配至强 6（Xeon 6）系统级芯片（SoC）平台。型号为MD-990-0011-B，用于简化基础设施中的时序同步 —— 时序精度直接影响分布式 AI 任务、云服务与实时网络功能。对 eeNews Europe 读者而言，这款新品意义重大：时序已从后端网络功能，升级为 AI 基础设施与 5G 系统的核心设计问题。该模块可帮助原始设备制造商（OEM）、原始设计制造商（ODM）快
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Microchip 时序模块 AI数据中心 5G
微芯科技联合英特尔，推出一款面向数据中心服务器与 5G 虚拟化无线接入网的插拔式时序同步模组，该产品专为搭载至强 6 代系统级芯片的硬件平台打造。型号为MD-990-0011-B的时序模组，可大幅简化各类基础设施的时钟同步设计。在这类场景中，时钟精度直接影响分布式人工智能算力调度、云端业务运行以及实时网络业务的稳定运行。对于行业从业者而言，时钟时序已不再仅是后端网络配套功能，而是成为 AI 基建与 5G 系统顶层设计的核心要素。该模组可帮助原厂及代工厂无需自研定制时钟电路，即可快速搭建高稳定性网络同步系统
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GNSS 5G 人工智能基础设施 数据中心 微芯科技 英特尔
如果要用一个词来形容即将到来的2026年下半年的旗舰手机市场，那就是“昂贵的焦虑”。高通的骁龙8 Elite Gen 6 Pro和联发科的天玑9600 Pro正带着20%的成本涨幅，向安卓厂商投下了一枚“重磅炸弹”。
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2nm SoC 安卓 高通 联发科 台积电
在电子制造向高密度、高集成方向发展的今天，片上系统SoC已经成为复杂电路设计的主流方案。它在一个芯片内集成了CPU、GPU、内存等完整系统，大幅简化了原理图设计，减少了外围元器件数量。但这种高度集成，却给后端的SMT贴片装配带来了更大的挑战，直接影响生产线的一次通过率、制造成本与产品可靠性。从传统0.8mm间距器件，升级到0.35mm间距的高密度SoC后，整个制造工艺窗口被急剧压缩。在这种高精度环境下，首件良率FPY不再只是一个质量指标，而是直接成为决定产品盈利或报废的关键因素。任何一颗BGA焊点失效，都
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SoC SMT
据Counterpoint Research发布的《全球智能手机SoC出货量初步报告》显示，受存储紧张、价格暴涨以及地缘政治不确定性影响，2026年第一季度全球智能手机SoC出货量同比下降8%，市场整体面临较大压力。报告指出，存储紧张不仅拖累了手机OEM厂商与SoC供应商的新品开发，还促使行业优化产品组合。高端智能手机市场表现较为稳健，成本上涨压力逐渐转嫁至终端售价。而入门级市场为保持价格竞争力，普遍采用成本更低的老一代芯片组。厂商表现分化明显，高通与联发科两大头部厂商出货量均出现双位数下滑。高通虽可依靠
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存储 手机 SoC
现代汽车电子正快速变革，驱动力来自算力需求攀升、功能安全要求提高，以及向可扩展半导体架构的转型。支撑这一变革的关键技术之一，就是多裸片系统集成（Multi‑die Integration）。多裸片设计是将多颗同质或异质芯片封装在一起，实现更好的可扩展性、性能与可靠性。这种架构升级对高级驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶、数字座舱尤其关键，因为传统单片式 SoC 已难以满足日益增长的需求。汽车是电子器件最严苛的工作环境之一。设备必须耐受振动、极端温度、湿度与电磁干扰，同时保持功能安全；车辆还要求10–15
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SoC 系统级封装 多裸片集成 汽车计算平台 新思科技 Synopsys
项目将建设DPU研发中心、展示中心，统筹布局DPU芯片研发设计、软硬件协同开发、产品测试验证及行业场景适配等业务。据“苏州高新区发布”公众号消息，日前，云豹智能长三角创新中心项目签约落户苏州高新区。项目聚焦高端DPU研发，打造面向华东、辐射全国的创新平台。据悉，此次签约苏州高新区的云豹智能长三角创新中心项目将建设DPU研发中心、展示中心，统筹布局DPU芯片研发设计、软硬件协同开发、产品测试验证及行业场景适配等业务，打造面向华东、辐射全国的DPU研发创新平台。资料显示，深圳云豹智能股份有限公司是国内集成电路
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DPU SoC
面向 AI 负载的现代 SoC 设计，已彻底改变片上网络（NoC） 的定位 —— 它从简单的互联总线，升级为决定系统性能、功耗与扩展性的核心架构要素。随着计算密度提升、异构加速器普及，数据搬运已成为系统性能的主导因素。因此，NoC 架构必须作为顶层设计决策，而非后期集成环节。白皮书《下一代 SoC 架构设计考量：搭配 Arteris 的 NoC》指出：现代 AI SoC 的瓶颈不在计算，而在仲裁、内存访问与互联带宽。这使得 NoC 拓扑、缓存机制与服务质量（QoS）策略，成为达成性能目标的关键。AI So
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片上网络 NoC AI SoC
受多行业对实时、安全、可扩展计算需求持续增长推动，嵌入式虚拟机监控器（Embedded Hypervisor） 市场正快速扩张。Future Market Insights 最新市场分析显示，该领域规模预计将从 2025 年的252.5 亿美元增至 2035 年的895.6 亿美元。对 eeNews Europe 读者而言，这一趋势凸显了软件定义系统背后的关键使能技术，尤其在汽车、工业与电信领域，也标志着嵌入式与边缘计算生态的投资与创新正加速推进。虚拟机监控器成为嵌入式系统核心嵌入式虚拟机监控器正从小众方
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AI 5G 嵌入式虚拟机 监控器
韩国电信（KT）、高通技术公司（Qualcomm Technologies）与罗德与施瓦茨（Rohde & Schwarz）联合展示了经 AI 增强的无线传输技术，实现了显著的性能提升，凸显了人工智能在 5G‑Advanced 及未来 6G 网络中的巨大潜力。该概念验证演示于 2026 巴塞罗那世界移动通信大会（MWC Barcelona 2026）展出，采用罗德与施瓦茨 CMX500 一体化测试仪，验证了下行吞吐量与用户体验的显著改善。此次演示标志着 AI 正从理论走向无线接入网（RAN）实际部
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罗德与施瓦茨 人工智能 5G/6G
6G技术竞赛愈演愈烈，但与此同时，射频设计不断提升的复杂性正成为一个可能阻碍或延缓行业发展的挑战。如今，移动运营商面临着双重压力：既要打造更快速、更灵活的网络，又要降低成本和能耗。共享基础设施和不断扩张的频段需求正在重塑行业格局，要求射频系统以更少资源实现更多功能。在复杂性提升成为行业新常态的时代，供应商和运营商该如何简化设计、加速部署，并保障移动网络的未来发展？复杂性缘何激增从5G迈向6G，不仅仅是速度的提升，更在于对射频单元设计能力提出了更高要求。当前，运营商管理的频段数量不断增加，涵盖sub-6 G
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